16Mai2017M

SMT Hybrid Packaging

Messe Nürnberg, Messezentrum 1, Nürnberg 10:00–17:00 Uhr

Gemeinschaftsstand Cluster Mechatronik & Automation

SMT Hybrid Packaging

Der Cluster Mechatronik & Automation hat auf der SMT Hybrid Packaging erstmals einen Gemeinschaftsstand, u.a. mit Fraunhofer EMFT oder Rohde & Schwarz.

Entsprechend kann der Cluster allen Interessierten kostenfreie Dauer-Eintrittskarten anbieten.

Zudem bietet der Cluster Mechatronik & Automation allen Gründern wie KMU gerne an, den Stand als Kommunikationsplattform für Gespräche mit Partnern, Lieferanten oder (potenziellen) Kunden zu nutzen.

Bei Rückmeldung bis zum 20. April und gegen die Übernahme der Selbstkosten von 200 EUR wäre es auch denkbar, das Logo des Unternehmens in die Standgestaltung mit einzubeziehen.

weitere Infos hier

Veranstalter

Cluster Mechatronik & Automation

Kooperationspartner

Digitale Gründerinitiative Oberpfalz DGO

Interesse?

Kontakt:

Martin Dörndorfer
Tel.: 0941 604889-23
Email: martin.doerndorfer@techbase.de

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